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电子元器件详细资料 » IC[34163] » XC3S2000-5FGG676C
型号:XC3S2000-5FGG676C类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)制造商:Xilinx Inc
封装:676-BGA描述:SPARTAN-3A FPGA 2M 676-FBGA

详细参数

类别嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述SPARTAN-3A FPGA 2M 676-FBGA
系列Spartan®-3
制造商Xilinx Inc
LAB/CLB数5120
类型
逻辑元件/单元数46080
配套使用产品/相关产品
内容
总RAM位数737280
I/O数489
栅极数2000000
电压_电源1.14 V ~ 1.26 V
安装类型表面贴装
工作温度0°C ~ 85°C
封装/外壳676-BGA
供应商器件封装676-FBGA(27x27)

供应商

深圳市宇创芯科技有限公司李小姐0755-83220081
深圳市恒达亿科技有限公司夏先生 朱小姐086-0755-82723761/82772189
深圳市芯脉实业有限公司骆0755-84507209
深圳振华航空半导体有限公司池晓彬13025440739(原厂渠道,原装正品,优势热卖)
深圳市毅创腾电子科技有限公司张小姐86-755-83219286 (FPGA原厂渠道)// 83210909 (CPLD原厂渠道)
源辰芯科技(深圳)有限公司李经理0755-82170267
深圳市华雄半导体(集团)有限公司王0512-67241533
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XC3S2000-5FGG676C相关型号

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